网易网易号IT之家苏姿丰力成科技台积电0条跟贴AMD下下代Zen 7曝光:PTI面板级封装首次引入!16核CCD+32核桌面CPU
快科技苏姿丰重申对华长期承诺:深耕中国研发,AMD押注CPU市场五年狂增35%
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8跟贴AMD在华建四大AI中心,挑战英伟达CUDA垄断地位
哎呀哎呀看电影AMD宣布业界首款采用台积电2nm制程技术的CPU进入量产
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1跟贴这就有些尴尬了,大陆芯片工厂,接到美企订单,接到手软了
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探索新高度AMD苏姿丰家人证实英伟达黄仁勋是远亲!
万灵缝合厂看了韩国人疯抢法拉利,我才明白:中国这波AI红利,全让他们吃了
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宗熙先生
4跟贴极目帮办 车租给一女子后对方失联,重庆车主求助媒体寻车
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- IT之家5月26日消息,工商时报昨日(5月25日)发布博文,报道称在2026台北国际电脑展(6月2~5日)开幕前,AMD首席执行官苏姿丰已开始为Zen7平台布局铺设供应链,预估将会和台积电、力成科技和谱瑞等公司合作。