三星展示适用于HBM5的HPB封装散热结构|hbm|三星电子|内存|固态硬盘|散热结构_手机网易网

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IT之家6月4日消息，科技媒体Wccftech昨日（6月3日）发布博文，报道称在2026台北国际电脑展上，三星展示了面向HBM5内存的HPB（HeatBlockPath，热阻断路径）封装散热结构。